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수원시, '차세대 반도체 패키징 산업전' 1만 1500명 참가하며 성료

수원시, '차세대 반도체 패키징 산업전' 1만 1500명 참가하며 성료

  • 김현아
  • 승인 2024.09.03

경기도와 수원시가 공동주최한 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)’에 3일간 1만 1500여 명이 찾으며 성황리에 마무리 됐다/[사진=수원시]

[경기 수원=팍스경제TV] 경기도와 수원시가 공동주최한 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)’에 3일간 1만 1500여 명이 찾으며 성황리에 마무리 됐습니다.

지난 8월 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’에는 삼성전자, SK하이닉스, 레조낙, 펨트론 등 168개 사가 참여해 328개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 전시해 관람객들의 발길을 끌었으며 산업전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼(반도체 패키징 트렌드 포럼), 채용박람회 등으로 진행됐습니다.

또한 종합반도체기업, OSAT(외주반도체패키지테스트) 기업, 관련 산·학·연 전문가들에게 신기술과 제품 동향을 소개했습니다.

특히 올해 처음으로 개최한 ‘반도체 패키징 트렌드포럼’도 성공적으로 마무리됐습니다. 글로벌 패키징 장비 기업 ASMPT의 C.K.림 수석부사장, 일본 레조낙의 히데노리 아베 전무이사, 삼성전자 김희열 상무 등이 강연해 호응을 얻었습니다. 이번 포럼에는 700여 명이 사전에 참가 신청을 하며 큰 관심을 받았습니다.

이번 전시회에서 수원시는 정책관(1개)과 기업관(3개)으로 이뤄진 ‘수원시 공동관’을 운영했습니다. ‘탑동 이노베이션밸리’에 관심을 보이며 분양을 문의하는 관람객이 많았으며 SK하이닉스, LG화학, 투자사 등이 참여한 반도체 구매상담회에서는 43개 기업이 참가해 상담했고, 총 5억 원 규모의 계약을 추진하기로 했습니다.

이재준 수원시장은 “산업계가 차세대 패키징 기술로 미래를 준비하는 것처럼 수원시도 반도체 기업들이 성장할 수 있는 기반을 단단하게 다지겠다”고 말했습니다.

한편 시는 오는 2025년 차세대 반도체 패키징 산업전을 수원컨벤션센터와 ISIG(국제반도체산업그룹)가 공동 주최하는 ‘2025 ISES KOREA(글로벌 반도체 경영진 서밋)’과 함께 개최할 예정입니다.

시 관계자는 “차세대 반도체 패키징 산업전이 세계적인 B2B(기업 간 거래) 전문 전시회로 거듭날 수 있도록 노력하겠다”며 “올해 산업전의 성과를 철저하게 분석한 후 2025년 산업전 사업계획을 수립하겠다”고 전했습니다.

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김현아 kimha0027@naver.com

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